PCB haute vitesse
Cartes de circuits imprimés pour interfaces numériques rapides où l'intégrité du signal dépend des matériaux, de la géométrie et de la conception des vias.
PCB haute vitesse avec ShinePCB
Les cartes haute vitesse combinent des matériaux à faibles pertes, une impédance contrôlée et une conception soignée. Nous examinons vos débits de données, votre budget de perte et vos cibles d'impédance avec le stack-up, et discutons du rétro-exploration là où les via stubs sont importants.
- Options de matériaux à faibles pertes
- Cibles d'impédance et géométrie de trace
- Via stubs et rétro-perçage
- Symétrie d'empilement et plans de référence
Capacité et certificats
| Positionnement | Faible perte / Impédance contrôlée | |
|---|---|---|
| Norme / prototype | Production avancée/de masse | |
| PCB haute vitesse | Impédance ±5% | Impédance ±7% |
Certificats associés
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Source : classeur de capacités ShinePCB, aperçu de la navigation. Les valeurs sont confirmées par rapport à vos fichiers et à l'installation attribuée lors de l'examen technique ; les certificats sont disponibles sur demande.
Capacité haute vitesse
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Nombre de couches (max) | 24L | 20L |
| Tolérance d'impédance | ±5% | ±8% |
| Tolérance de largeur de trace | ±0.6 mil | ±1 mil |
| Enregistrement des couches | 2 mil | 3 mil |
| Rapport hauteur/largeur maximum | 16:1 | 12:1 |
| Uniformité du cuivre des trous | COV ≤ 5% | COV ≤ 7% |
| Déformation | 0.50% | 0.75% |
| Procédés spéciaux | POFV (VIPPO), stratification séquentielle, stratification locale, doigt en or long/court, lamage, foret arrière, métallisation latérale, structure N+N, placage de bord, cuivre épais, HDI | Mêmes processus que le prototype |
| Rigide — Nombre de couches (max) | 48L | 36L |
| Rigide — Tolérance de contrôle d'impédance | ±5% | ±7% |
Source : classeur de capacités ShinePCB (feuille haute fréquence et haute vitesse ; valeurs PCB rigides 2025). Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique.
Stratifiés à faible perte
| Matériel | Série | Tg | Ne pas savoir | Df | Utilisation typique |
|---|---|---|---|---|---|
| Panasonic MEGTRON 6 | Numérique haut débit | 185 °C | 3.34 @ 13 GHz | 0.0037 | Multicouche à grande vitesse |
| Panasonic MEGTRON 7 R-5785(N) | Numérique haut débit | 200 °C | 3.31 @ 14 GHz | 0.0023 | Multicouche à grande vitesse ; fond de panier |
| Panasonic MEGTRON 8 R-5795(N) | Numérique ultra-rapide | 220 °C | 3.13 @ 14 GHz | 0.0016 | Multicouche à grande vitesse ; fond de panier |
| Panasonic MEGTRON 8 R-5795(U) | Numérique ultra-rapide | 220 °C | 3.08 @ 14 GHz | 0.0012 | Multicouche à grande vitesse ; fond de panier |
| Panasonic XPEDION 1 R-5515X | Époxy à faibles pertes | 170 °C | 3.06 @ 14 GHz | 0.0021 | Multicouche à grande vitesse |
| TUC TU-872SLK / TU-933 | Haute vitesse et faible perte | — | — | — | Multicouche à grande vitesse ; fond de panier |
| Ventec VT-770 / VT-770LK | Numérique haut débit | — | 3.18–3.41 @ 10 GHz | 0.0039–0.0045 | Numérique haut débit (varie selon la construction) |
| Shengyi Synamique 6/6N/6GX | Numérique haut débit | — | 3.35–3.73 | 0.0021–0.005 | Numérique haut débit |
| Série Nelco N4000-13 | Haute vitesse et faible perte | — | — | — | Fond de panier haute vitesse et multicouche |
Source : classeur de capacités ShinePCB, fiche de matériau. Dk, Df et Tg sont des valeurs typiques de la fiche technique du fournisseur (fréquence de test indiquée là où la source la répertorie). Ils décrivent le stratifié et non le panneau fini. Les nuances sont disponibles sur demande et confirmées avec disponibilité lors de l'examen technique. "-" signifie qu'aucune valeur n'est répertoriée dans la source.
Applications typiques
Serveurs
stockage et accélérateurs
Équipements de réseautage et de commutation
Matériel de test et de mesure
Du prototype à la production
Chaque commande suit la même séquence contrôlée. Les exigences en matière de prototype et de production sont examinées séparément.
Examen du dossier
Gerber ou ODB++, les données de forage, les dessins et les quantités sont vérifiés pour leur exhaustivité.
Questions d'ingénierie
Les points ouverts sur la fabricabilité, les matériaux ou les procédés spéciaux sont envoyés avant l'offre.
Empilement et matériel
La construction, le stratifié et la finition sont confirmés avec vous et inscrits dans la commande.
Fabrication
La commande est transmise à l'établissement dont le processus et la qualification répondent aux exigences.
Inspection et test
L'inspection et le test électrique suivent les méthodes convenues pour votre commande.
Emballage et livraison
Les planches sont emballées et expédiées selon les conditions de livraison confirmées.
Quoi envoyer pour un examen du PCB
Commencez par les détails dont vous disposez : l'ingénierie demandera tout ce qui est nécessaire à l'examen.
Fichiers et détails pour une révision de PCB
- Données Gerber (RS-274X) ou ODB++ avec fichiers de forage
- Dessin de fabrication avec matériau, épaisseur et finition
- Cibles de stack-up et d'impédance, le cas échéant
- Quantité pour prototype et pour production
- Exigences particulières telles que la classe IPC, les tests ou l'emballage
Les fichiers techniques restent privés
Les données Gerber, de nomenclature et de conception du client sont gérées dans le cadre d'un système de sécurité des informations ISO/IEC 27001 et partagées uniquement au sein de votre projet.
FAQ sur les PCB haute vitesse
Testez-vous l'impédance ?
La méthode de test d'impédance est convenue avec la commande lors de l'examen.
Pouvez-vous contribuer à réduire les pertes ?
L'ingénierie peut examiner les options de matériaux et de géométrie par rapport à votre budget de perte. Aucune valeur de performance n'est supposée sans examen du projet.
